
11月8日,在上海舉行的第三屆中國國際進口博覽會上,多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設備和產(chǎn)品,用實際行動支持全球半導體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為三次參加進博會高通,全面展示了5G前沿技術(shù)。
中新社記者 張亨偉 攝

11月8日,在上海舉行的第三屆中國國際進口博覽會上,多家國際芯片制造龍頭企業(yè)在現(xiàn)場展示最新設備和產(chǎn)品,用實際行動支持全球半導體行業(yè)的開放與協(xié)作。圖為三次參加進博會高通,全面展示了5G前沿技術(shù)。
中新社記者 張亨偉 攝
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